*新一代高性能、全自动单双轴12英寸机型
*高效率、高良品率
*自动上下料系统
*自动对刀、自动校准、非接触测高、软件自动补偿
*软件操作界面简单,人机交互性强
硬件配置:
1.THK高精度导轨丝杆
2.海德汉高分辨率光栅尺
3.高精度进口DD马达
4.进口高精密气浮主轴
5.大理石床身
6.全自动上下料系统
应用领域:
IC、LED、MEMS、NTC、QFN、BGA、光学光电、通讯、医疗器械等
可切割材料:
硅片、PCB板、陶瓷、玻璃、铌酸锂、氧化铝、石英、蓝宝石等
配置与性能 | 加工尺寸 | Φ12″或300×300mm | |
对准系统 | 点光+环光 | ||
工作台平整度 | 0.005mm | ||
X轴 | 驱动方式 | 伺服驱动 | |
工作台左右行程 | 640mm | ||
速度设定范围 | 0.1~500mm/s | ||
Y1/Y2轴 | 驱动方式 | 伺服电机+光栅闭环控制系统 | |
切割范围 | 295mm | ||
行程分辨率 | 0.0001mm | ||
全程定位精度 | ≤0.0015mm/300mm | ||
Z1/Z2轴 | 驱动方式 | 伺服驱动 | |
主轴上下行程 | 30mm | ||
重复定位精度 | 0.001mm | ||
θ轴 | 驱动方式 | DD马达 | |
转角分辨率 | 0.36″ | ||
转角范围 | 400° | ||
主轴1/主轴2 | 转速范围 | 6000~60000rpm | |
输出功率 | 2.4kW | ||
其他规格 | 电源 | 三相 380V±10% | |
耗电量 | 加工时 kW | 3.2(参考值) | |
暖机时 kW | 1 (参考值) | ||
待机时 kW | 0.5(参考值) | ||
最大功率 | 8kW | ||
压缩空气 | 压力 0.5-0.8MPa 最大消耗量 200L/min | ||
切削水 | 压力 0.2-0.4MPa 最大消耗量 4.5L/min | ||
冷却水 | 压力 0.2-0.4 MPa 最大消耗量 1.5L/min | ||
排风量 | 2 m3/min(ANR) | ||
设备尺寸 L×W×H | 1370×1265×1900mm | ||
设备重量 | 1.8t |
联系人:刘先生
手 机:13670083241(请加微信,微信同号)
邮 箱:ht-hr@hi-test.com.cn
公 司:深圳华腾半导体设备有限公司
地 址:深圳市光明新区公明街道河堤路上村莲塘工业城冠城低碳产业园A栋9-10楼